随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGA IC，这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。由于芯片的焊盘非常小，所以要用到焊接效果非常好的光纤激光焊接机能把芯片和手机里的其他零件焊接在一起。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。

传统的焊接方式焊缝不美观，且容易使产品周边变形，容易出现脱焊等情况，而手机内部结构精细，利用焊接进行连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接斱式难以满足这种要求，因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接机。

光纤激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。激光焊接机热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，适合对手机各种零部件进行焊接。

光纤激光焊接机是利用高能量密度的激光束作为热源，使材料表层熔化再凝固成一个整体，具有速度快、深度大、变形小等特点。使用激光焊接机技术对手机芯片进行焊接不但焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。