这里要介绍的是即时检测中的核心—“微流体芯片”，微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等等的一系列步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，而想要后续将试剂量变成微升级甚至是纳升或皮升级，其焊接工艺的要求就十分高了。相比之下微流体晶片激光焊接机相对较为适合。

一些常见的超声波、热压和胶水粘接工艺，都具有致命的缺陷。例如超声波工艺的缺陷是容易溢料、粉尘；热压工艺的缺陷是容易变形、溢料，并且生产效率较低；而胶水粘接的缺陷不仅是胶水容易污染流道，还由于工艺需求会增加生产成本。

微流体晶片激光焊接机焊接是一种非接触接，在焊接过程中使用肉眼看不见的较细激光束扫描芯片，可以以较快的速度连接必要的焊接部分，不会对流路产生任何影响，而且从焊接边缘到流路的焊接精度为0.1mm，整个焊接过程没有振动、噪音、粉尘等。

微流体晶片激光焊接机技术也有许多优点：

1. 灵活的非接触式组装流程；

2. 待焊接部件要承受较低的热应力；

3. 没有机械压力；

4. 焊缝几何简单；

5. 无粉尘溢出；

6. 没有振动操作；

7. 良好的焊缝外观；

8. 高度准确；

9. 高焊接强度；

10. 没有夹具损耗。

微流体晶片激光焊接机技术动化和效率最大化，微流体激光焊接技术研发人员不断精益求精，对材料和加工设备的要求也很高，而激光焊接无疑可以在研发和生产的各个方面满足其需求。