光纤激光焊接机应用于光通信器件、IT、医疗、电子、电池、光纤耦合器件、显像管电子枪、金属零件、手机振动马达、钟表精细零件、汽车钢片等的精细焊接。

传统的光通讯器件封装技术，一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来，先是将UV胶点到器件结合处，再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式，存在许多缺陷，比如，固化深度有限；而采用光纤激光焊接机这种新型的焊接技术，其所具备的焊接牢固、变形较小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点，使之成为光通讯器件封装技术的重要手段之一。下面介绍光纤激光焊接机在光通讯行业上的技术工艺。

光学设备和光学模块位于光学通信设备的上游。光学模块的主要功能是实现光电转换。由于芯片是光学模块产业链中难度系数较大的产品，在裸芯片与布线板微互连后，需要通过包装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下的正常运行，这个过程主要用于激光焊接设备。

光纤激光焊接机作为一种高质量、高精度、效高、高速的焊接方法，越来越受到人们的关注和应用。由于激光能量密度高，激光焊接速度快，焊接深度深，热影响面积小，可实现自动精细焊接。

激光焊接技术具有焊接牢固、变形小、精度高、速度快、自动控制方便等优点，已成为光通信器件包装技术的重要手段之一，可有效提高焊接精度和焊接质量。