PCB板是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气衔接的提供者，跟着手机往轻浮方向的开展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了， 运用激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精巧，且不会呈现脱焊等不良状况。

激光焊接技术在焊接手机PCB板的应用优点:

1、激光焊接机自动化程度高，焊接工艺简单。操作方便，由于聚焦光斑小，焊缝定位精度高，光束传输和操作方便，无需频繁更换焊枪和喷嘴，大大减少了辅助时间用于关机。

2、非接触式操作方式，满足洁净环保要求。能量来自激光，与工件没有物理接触，因此不会对工件施加力。

3、加工精度高，可降低再加工成本。激光焊接可以将热输入降低到所需的较小量，热影响区的金相变化范围小，热传导引起的变形也是较低的。

激光焊接机在焊接手机零件的应用优势：

1. 自主研发的焊接软件，可直接调节焊点大小。

2. 振镜系统，焊接更快速准确、效高。

3. 工控机人机交互，操作简单可靠，容易控制。

4. 可实现XYZ三轴联动，自动化程度更高。

5. 运行成本低，维护简单，减少停线调试成本。

6. 可进行非接触式远距离焊接，焊缝精细美观。

使用激光焊接技术对手机零件进行焊接，焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源，使材料表层熔化再凝固成一一个整体，具有速度快、深度大、变形小等特点。