3C数码产品朝着高集成化、高精细化方向升级，其产品内构件越来越小巧，精细度、电子集成度越来越高。其内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高。激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压。激光焊接能够在电子器件上非常小的区域内产生很高的平均温度，而接头以外的区域则基本不受影响。

激光焊接效率高，工件平整美观，无需抛光打磨。设备操作简单，可以快速进行焊接，节省生产成本。实现自动化操作，设备焊接无辐射，可以焊接窄焊缝。多工位自动上下料功能，自动补焊功能。

激光焊接手机中框外框与弹片、usb数据线电源线、内部金属零件、芯片和pcb板都需要用到激光焊接，焊接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触造成器件表面损伤，热影响区小，不易伤害内部电子元器件。

根据实验结果显示，激光焊接机焊接出来的产品比传统焊接技术焊接出来的产品生产效率高达数十倍，一个复杂工艺的塑料产品激光焊接机只需要十几秒就能完成，而且产品焊接出来的合格率非常之高；对比之下，激光焊接技术是完胜传统焊接技术，激光塑料焊接机可已说是焊接的另一种技术。

如果说，在3C产品研发中，更轻、更薄、更便携是设计师的追求，那么更精、更快、更美，则是对激光焊接提的要求！除了激光焊接，激光切割、激光打标等激光技术在3C行业也得到了广泛应用，随着激光技术的进一步发展，3C数码行业激光设备应用将会越来越广泛，激光技术将带动该行业的集成化、高精细生产。