激光加工对于手机制造从业者来说并不陌生，相较于传统接触式加工的优势十分明显，所以应用非常广泛。

由于手机内部结构精细，利用激光焊接机进行焊接连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接款式难以满足这种要求，因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接，包括手机外壳、中框、摄像头模组、指纹识别模组以及电池外包等。除了手机内部构造，手机上的很多芯片元器件，也必须需要使用激光焊接机来完成。

今天来讲讲手机外壳，手机外壳让手机整体保持美观并保护着手机的内件，激光焊接机运用在此可体现其优势让手机焊缝完整，当然能让手机加工行业选择，激光焊接机的优势肯定也不是只有焊缝。

激光焊接机焊接手机外壳有以下特点：

1. 强固焊缝：高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用。

2. 降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小。

3. 准确控制：因为聚焦光斑很小，焊缝可以高精度定位，光束容易传输与控制。不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产效率高，光无惯性。

4. 高的深宽比：焊缝深而窄，焊缝光亮美观。

5. 较小热输入：由于功率密度高，熔化过程较快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。

6. 高致密性：焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。

7. 由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。