手机中板采用的都是铝合金外框和铝合金中板进行焊接。而激光焊接机是以激光作为高能密度光源，它的特点是加热块和瞬时凝固，深宽比高达到12：1，由此激光焊接机激光焊能够焊透铝合金门窗而表面的热影响又不大。但是由于铝合金本身的高反射率和良好的导热性以及等离子体的屏蔽作用，焊接的时候会不可避免地出现一些缺陷问题。

铝合金手机中框激光焊的难点之一就是铝合金对激光焊接机激光的高反射。试验表明，进行适当的表面预处理如喷砂处理、砂纸打磨、表面化学浸蚀、表面镀、石墨涂层、空气炉中氧化等均可以降低光束反射，有效地变大铝合金对光束能量的吸收。同时还发现接头坡口几何形状对光束吸收率的影响，比如：尖Ｖ形坡口接头比无坡口或方坡口接头的吸收率要高得多。基于这一点，从焊接结构的设计方面考虑，利用设计合理工装夹具来增加铝合金门窗表面对激光能量的吸收。

在铝合金手机中框的焊接方面，连续激光器的优势很明显与传统的焊接方法相比，生产效率高；与脉冲激光焊相比可以解决其在焊后产生的缺陷，如裂纹气孔飞溅等，保证铝合金在焊后有良好的机械性能；焊后不会凹陷，焊后抛光打磨量减少，节约了生产成本但是因为连续激光器的光斑比较小，所以对工件的装配精度要求较高。

铝合金手机中框激光焊接机焊接比传统的焊接技术具有明显的有效、可控和良好的特点，但是其缺陷的形成机理和预防措施也具有特色。在铝合金激光焊接技术中的工艺已经很成熟，所存在的问题大部分都可以解决的。