单看激光焊接机与激光焊锡机是的名字不是很像，甚至如果没有仔细看还可能看岔眼。以为是一个机器，然而，它两只能算是远方亲戚。无论是操作原理、适用材料甚至应用行业等方面其实都没有太大的联系，它们两是两款独立的激光设备。

那接下来我们来看看激光焊接机与激光焊锡机的工作原理，适用材料，应用行业等区别吧。

①　工作原理

激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精细零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可准确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

激光焊锡机通过激光和惰性气体的共同作用，将一定温度的熔融锡料滴喷射到金属化焊盘上，并准确地喷射到待焊锡区域的表面。焊球液滴携带的热量加热焊盘，形成凸点或实现键合。

②　适用材料

激光焊接机的适用材料有不锈钢、金、银、合金、钢、金钢石、铝等同材焊接或异种材料焊接。

激光焊锡机适用的材料是后插件、温度敏感元件的焊接、难以焊接的元件、微型扬声器/马达、各式PCB的SMT后焊加工、手机各部件等。

③　应用行业

激光焊接机广泛应用于手机电池、传感器、医疗器械、工艺礼品、钟表、电子元件、精细机械、通信等行业。

激光焊锡机主要应用于电子行业精细加工如PCB板点焊、锡焊、电子连接器、热敏元器件、等的点焊、叠焊，同时也适合微电子领域，例如较细同轴线与端子焊接、USB排线焊，软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高频传输线等方面。