激光焊接机在电子工业中，特别是微电子精细零件中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性，传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，传统电弧焊焊接技术穿透力极强，稍微不小心就可能会穿透波纹片，并且还会影响到其他区域，稳定性较差，这给焊接工作带来了较大的困难，而应用激光焊接机技术由于其稳定性强，激光束容易控制，且热影响范围很小，就可以很容易完成波纹片焊接工作，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。

激光焊接机是以激光为热源进行的焊接。激光是一束平行光，用抛物面镜或凸透镜聚焦，可以得到较高的功率密度。用高密度的激光热源进行焊接，可焊接熔深要求较大的焊缝。与其他焊接方法相比，激光焊接有如下优点：

激光焊接机焊接输入热量可受控并降低到较低需要量，焊接热影响区金相变化范围可以很小，零件焊后导致的变形亦较小；

① 无电极，无电极污染或受损的顾虑，机具的耗损及变形可降低至最低

② 焊接不受距离限制，可以切换装置将激光束传送至多个工作站，易于自动化高速焊接；

③ 激光束不受磁场干扰，便于准确对准焊件，焊接精度高；

④ 不需要真空，也不需做射线防护。